瓶颈，就是在于耦光。不仅耗时，而且很难自动化。二、三十万美金的设备，可能十分钟才能完成一次耦光，一天能够完成的数量有限，能够负担的厂商有限。目前该公司已有这方面的产品，未来推动的主力将是由半自动化到全自动化。不过，现在市场上的需求状况还是少量多样，没有规格化。未来势必会渐渐标准化，但需要经过多年时间。

投入研发　需要时间

　　吴俊雄认为，未来组件厂商的发展趋势，将是被动与主动组件结合，在光学基板上，透过软件将二者结合于单一平台上。此时，便需要自动化对焦、对位的机器，高阶产品的自动化需求与标准均将提高。
吴俊雄建议，机台业者可先以目前已有需求量的机台为主，虽然价格不高，但剩余的研发人力，还可以同时研发一些高单价的产品。因为未来将走向高附加价值、高制程效率，应该花时间培养客户，客户也会随订单而慢慢扩建产能。
　　事实上，一般而言，开发一个产品需要一～两年的时间，但不能等到需求产生时，才来开发。「time　to　market」指的是货物推到市场上必须及时，但产品的开发却须更早投入。

改进空间　仍然很大

　　徐征勇以中国大陆的被动组件厂为例表示，仍有钗h自动化的改进空间，包括：设备与制程等方面。以耦光为例，需要精密的对焦弁遄A一些人类感觉不出来的差异，耦光时即使只有0.1um，对精度都有很大的影响。而只是光是机具的材料，就可能产生成本的差异。就台湾目前的状况来看，虽然有一些厂商想要自行开发自动化生产设备，但长期以来，国内精密工业一直不甚发达，要能满足产线上对精度的要求，恐怕尚有一段需求。
　　进一步来看，即使同样是耦光，如何耦光、耦合效率、使用的黏胶，每家厂商都有不同的诀窍与技术。同时，即使自动化设备相当良好，但前端的组件品质不佳，或者是更换供货商，也会影响良率。甚至，同样是陶磁套圈，同一家厂商前、后期的货，也可能因为处理的人员不同而有品质高低差异。此时，如果要回头追究问题所在，不仅花费钗h时间，也浪费钗h成本。这些，都是在自动化趋势下，同时会产生的问题或影响。
　　综合来看，目前较需要或较可行的自动化生产项目，或闭O在高密度分波多任务器(Dense　Wavelength　Division　Multiplexing；DWDM)方面。否则单价太低的产品，自动化并不划算，而DWDM算是被动组件中较高阶的产品，可以由半自动化开始，包括：封装、耦光、……逐步朝全自动化发展。

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