首 页 用户登录 | ![]() |
|||
|
|||
按字母检索 | A | B | C | D | E | F | G | H | I | J | K | L | M | N | O | P | Q | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z |
按声母检索 | A | B | C | D | E | F | G | H | J | K | L | M | N | O | P | Q | R | S | T | W | X | Y | Z | 数字 | 符号 |
|
![]() |
您的位置: 5VAR论文频道 → 论文中心 → 理工论文 → 电子通信 |
|
||||||||||||||||||||||
32位RISCCPUARM芯片的应用和选型 | ||||||||||||||||||||||
收集整理:佚名 来源:本站整理 时间:2009-01-10 23:48:11 点击数:[] ![]() |
||||||||||||||||||||||
量CPU时间。 1.7 IIS(Integrate Interface of Sound)接口 即集成音频接口。如果设计者频应用产品,IIS总线接口是必需的。 1.8 nWAIT信号 外部总线速度控制信号。不是每个ARM芯片都提供这个信号引脚,利用这个信号与廉价的GAL芯片就可以实现与符合PCMCIA标准的WLAN卡和Bluetooth卡的接口,而不需要外加高成本的PCMCIA专用控制芯片。另外,当需要扩展外部DSP协处理器时,此信号也是必需的。 1.9 RTC(Real Time Clock) 很多ARM芯片都提供实时时钟功能,但方式不同。如Cirrus Logic公司的EP7312的RTC只是一个32位计数器,需要通过软件计算出年月日时分秒;而SAA7750和S3C2410等芯片的RTC直接提供年月日时分秒格式。 1.10 LCD控制器 有些ARM芯片内置LCD控制器,有的甚至内置64K彩色TFT LCD控制器。在设计PDA和手持式显示记录设备时,选用内置LCD控制器的ARM芯片如S1C2410较为适宜。 1.11 PWM输出 有些ARM芯片有2~8路PWM输出,可以用于电机控制或语音输出等场合。 1.12 ADC和DAC 有些ARM芯片内置2~8通道8~12位通用ADC,可以用于电池检测、触摸屏和温度监测等。PHILIPS的SAA7750更是内置了一个16位立体声音频ADC和DAC,并且带耳机驱动。 1.13 扩展总线 大部分ARM芯片具有外部SDRAM和SRAM扩展接口,不同的ARM芯片可以扩展的芯片数量即片选线数量不同,外部数据总线有8位、16位或32位。某些特殊应用ARM芯片如德国Micronas的PUC3030A没有外部扩展功能。 1.14 UART和IrDA 几乎所有的ARM芯片都具有1~2个UART接口,可以用于和PC机通讯或用Angel进行调试。一般的ARM芯片通讯波特率为115,200bps,少数专为蓝牙技术应用设计的ARM芯片的UART通讯波特率可以达到920Kbps,如Linkup公司L7205。 1.15 DSP协处理器,见表3。
1.16 内置FPGA 有些ARM芯片内置有FPGA,适合于通讯等领域。见表4。
1.17 时钟计数器和看门狗 一般ARM芯片都具有2~4个16位或32位时钟计数器和一个看门狗计数器。 1.18 电源管理功能 ARM芯片的耗电量与工作频率成正比,一般ARM芯片都有低功耗模式、睡眠模式和关闭模式。 1.19 DMA控制器 有些ARM芯片内部集成有DMA(Direct Memory Access),可以和硬盘等外部设备高速交换数据,同时减少数据交换时对CPU资源的占用。 另外,还可以选择的内部功能部件有:HDLC,SDLC,CD-ROM Decoder,Ethernet MAC,VGA controller,DC-DC。可以选择的内置接口有:IIC,SPDIF,CAN,SPI,PCI,PCMCIA。 最后需说明的是封装问题。ARM芯片现在主要的封装有QFP、TQFP、PQFP、LQFP、BGA、LBGA等形式,BGA封装具有芯片面积小的特点,可以减少PCB板的面积,但是需要专用的焊接设备,无法手工焊接。另外一般BGA封装的ARM芯片无法用双面板完成PCB布线,需要多层PCB板布线。 2 多芯核结构ARM芯片的选择 为了增强多任务处理能力、数学运算能力、多媒体以及网络处理能力,某些供应商提供的ARM芯片内置多个芯核,目前常见的ARM+DSP,ARM+FPGA,ARM+ARM等结构。 2.1 多ARM芯核 为了增强多任务处理能力和多媒体处理能力,某些ARM芯片内置多个ARM芯核。例如Portal player公司的PP5002内部集成了两个ARM7TDMI芯核,可以应用于便携式MP3播放器的编码器或解码器。从科胜讯公司(Conexant)分离出云的专门致力于高速通讯芯片设计生产的MinSpeed公司就在其多款高速通讯芯片中集成了2~4个ARM7TDMI内核。 2.2 ARM芯核+DSP芯核 为了增强数学运算功能和多媒体处理功能,许多供应商在其ARM芯片内增加了DSP协处理器。通常加入的DSP苡核有ARM公司的Piccolo DSP芯核、OAK公司16位定点DSP芯核、TI的TMS320C5000系列DSP芯核、Motorola的56K DSP芯核等。见表3。 2.3 ARM芯核+FPGA 为了提高系统硬件的在线升级能力,某些公司在ARM芯片内部集成了FPGA。见表4。 3 主要ARM芯片供应商 目前可以提供ARM芯片的著名欧美半导体公司有:英特尔、德洲仪器、三星半导体、摩托罗拉、飞利浦半导体、意法半导体、亿恒半导体、科胜讯、ADI公司、安捷伦、高通公司、Atmel、Intersil、Alcatel、Altera、Cirrus Logic、Linkup、Parthus、LSI Logic、Micronas,Silicon Wave、Virata、Portalplayer inc.、NetSilicon,Parthus。见表5。日本的许多著名半导体公司或东芝、三菱半导体 Tags: |
提供人:佚名 | |
【返回上一页】【打 印】【关闭窗口】 |
![]() |
5VAR论文频道 |
![]() |
5VAR论文频道 |
![]() |
关于本站 -
网站帮助 -
广告合作 -
下载声明 -
网站地图
Copyright © 2006-2033 5Var.Com. All Rights Reserved . |