无线模块MIC输入信号直接利用掌上电脑母板上内置MIC输入实现。SPK则并联输出到掌上电脑的专用语音处理芯片UDA1341TS VIN1端口上，充分利用该芯片的语音处理功能以及掌上电脑的存储能力实现电话录音功能。

3.2 电磁兼容性（EMC）设计

电磁干扰（EMI）是掌上电脑与无线模块集成中的难点。在本设计中，HPC中CPU芯片最高工作频率达到206MHz，而采用的SDRAM也工作在100MHz上，GSM模块的工作频率在900/1800MHz，相当于前者的4倍，发射功率峰值达到2W。如果处理不当，将互相成为对方的重大干扰源。系统中还存在液晶、背光等多种需要脉冲高压的电路。如何克服射频干扰确保整个系统的正常工作，是一个首要的也是最重要的问题。主要从以下几个方面采取了必要措施。

（1）器件的选择，尽量采用SMD封装的器件，避免采用DIP类型的器件，尽量减少电流发射（感应）环路面积，同时节约了版图面积。

（2）采用多层PCB板，对重点信号线布线（SIM时钟、数据线等）着重考虑，如采用地线隔离，屏蔽等措施单独布线[6]。

（3）合理布置器件的位置，尤其要处理好SIM卡位置与RF接口位置的关系，避免平行。

（4）对无线模块与掌上电脑敏感器件采取屏蔽措施。

本文介绍的掌上电脑集成无线通信功能实现充分考虑到现有GSM网络无线接入的资源优势以及现有模块可用性，充分利用掌上电脑的处理显示优势，快速而高可靠地实现掌上电脑产品向高端的升级。