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使用户能够得到最好的性能，设计时可使用可编程组态寄存器，具体可编程的关键参数如下： ●接收和发射模式 ●ＲＦ输出功率电平 ●频率合成关键参数（如ＲＦ输出频率，ＦＳＫ调制频率分离偏差，晶振基准频率） ●低功耗模式 ●基准振荡器在低功耗模式中启动或关闭 ●数据速率和数据形式选择等。
图2 CC1010应用电路图
利用Ｃｈｉｐｃｏｎ Ｃｏｍｐｏｎｏｎｔｓ公司提供给ＣＣ１０１０用户一个Ｓｍａｒｔ ＲＦ Ｓｔｕｄｉｏ （Ｗｉｎｄｏｗｓ界面）软件的可选择产生设置ＣＣ１０１０工作状态所需的数据，这些数据必须输入到微控制器中，然后通过编程输入到ＣＣ１０１０的可编程组态寄存器中，以完成对ＣＣ１０１０工作状态的设置。同时Ｓｍａｒｔ ＲＦ Ｓｔｕｄｉｏ 也可以给用户提供ＰＬＬ回路和输入／输出匹配电路所需的元件参数。 由于ＣＣ１０１０的应用电路通常工作在较高的频率，因而对ＰＣＢ的板面设计较为敏感。为此，Ｃｈｉｐｃｏｎ仔细地设计了ＣＣ１０１０ＥＭ评估板的ＰＣＢ板面，用户可以拷贝并运用于自己的ＰＣＢ设计中。ＰＣＢ采用４层板，材料为ＦＲ－４。ＰＣＢ厚１．６ｍｍ，第１层是顶部，４层在底部。第１层和第４层用来布局电路导线，２层是接地板，３层是电源布线板。所有没有用作布线的面积均应用铜填满并连接到地以提供ＲＦ屏蔽。地板通过通孔与所有的层连接在一起。ＣＣ１０１０的去耦电容和ＶＣＯ电感（Ｌ１０１）应放在底板面，其它元器件则应放在第１层。 | 
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